佳登是钨、钨粉末、钨块、钨棒、钨板、钨箔、钨舟、钨条、钨片、钨杆、钨电极棒和钨电极板供货商。
佳登过去几年提供顾客最先进的高温结合密封和包装技术。高温结合是运用在高效能的芯片制造上, 让此芯片可运作在高温的环境下。高温结合也可运用在制造高频通讯零组件、卫星通信零组件、手机基地台零组件、机舱内之控制面板、机翼零件、飞机鼻头之组件、舱口、航天飞机零件及钛合金板之制造。
钨(W)材料的好处:
平均的热扩散、导热性好、表面平、可电镀金、厚度可从 .004" 到 .500"、可以完全垂直的角、可做成任何型状而且误差小、精确度非常好、热膨胀很低、电导率好、耐磨性高。
物理和机械性能:
| 物质成份 | 导电率(%IACS) | 导热性 W/moK 25°C | 热膨胀系数 10-6/°C |
| 99.9%W | 30 | 167 | 4.5 |
钨(W)材料的应用区域:
- Heat Sinks and Spreaders
- Microwave Carriers
- Ceramic Substrate Carriers
- GaAs and Silicon Device Mounts
- Laser Diode Mounts
- Surface Mount Package Conductors
- Optical Packages
- Power Packages
