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佳登是鐵鎳鈷、鐵鎳鈷棒、鐵鎳鈷板、鐵鎳鈷箔、鐵鎳鈷條、鐵鎳鈷片、鐵鎳鈷線供應商。由於鐵鎳鈷合金(Kovar)金屬之熱膨脹系數及特性與陶瓷及玻璃非常近似,以及良好的加工性能適合於玻璃封裝、光電通訊元件封裝、電視影像管零件、及IC導電架等材料被廣泛使用。

佳登過去幾年提供顧客最先進的高溫結合密封和包裝技術。高溫結合是運用在高效能的晶片製造上, 讓此晶片可運作在高溫的環境下。高溫結合也可運用在製造高頻通訊零組件、衛星通信零組件、手機基地台零組件、機艙內之控制面板、機翼零件、飛機鼻頭之元件、艙口、太空梭零件及鈦合金板之製造。

鐵鎳鈷合金(Kovar)材料的好處:

平均的熱擴散、導熱性好、表面平整、可電鍍金、厚度可從 .004" 到 .500"、可以完全垂直的角、可做成任何型狀而且誤差小、精確度非常好、熱膨脹很低、高散熱性。

鐵鎳鈷合金(Kovar)材料的物理和機械性能:

物質成份 熔點(°C) 導熱性 W/moK 25°C 熱膨脹系數 10-6/°C
29Ni/17Co/Fe bal. 1450 17.2 4.9

鐵鎳鈷合金(Kovar)材料的應用區域:

  • 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Microwave Carriers
  • 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Ceramic Substrate Carriers
  • 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Surface Mount Package Conductors
  • 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Rocket Parts
  • 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Optical Packages
  • 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Power Packages
  • 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於SMD packages
  • 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於SAW filters
  • 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於MEMS devices
  • 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Hybrid circuits
  • 鐵鎳鈷合金(Kovar)材料應用於Photo, Laser Diode...etc

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