佳登是鉬銅、鉬銅粉末、鉬銅塊、鉬銅棒、鉬銅板、鉬銅箔、鉬銅條、鉬銅片供應商。鉬銅合金是鉬和銅合成材料。它和鎢銅合金有類似的材料性質。但它的密度比鎢銅合金較低, 因此它是適合用在火箭零件和導航零件上。
佳登過去幾年提供顧客最先進的高溫結合密封和包裝技術。高溫結合是運用在高效能的晶片製造上, 讓此晶片可運作在高溫的環境下。高溫結合也可運用在製造高頻通訊零組件、機艙內之控制面板、機翼零件、飛機鼻頭之元件、艙口、太空梭零件及鈦合金板之製造。
鉬銅(MoCu)材料的好處:
可設計熱擴散; 導熱性高; 表面平、可電鍍金、厚度可從 .004" 到 .500"、可以完全垂直的角、可做成任何型狀而且誤差小、精確度非常好、熱膨脹很低、電導率好、耐磨性高、比鎢銅輕。
物理和機械性能:
| 物質成份 | 密度(g/cm3) | 導熱性W/moK 25°C | 熱膨脹系數10-6/°C |
| 85Mo/15Cu | 10.01 | 195 | 7.0 |
| 80Mo/20Cu | 9.96 | 204 | 7.6 |
| 70Mo/30Cu | 9.75 | 208 | 8.0 |
| 60Mo/40Cu | 9.62 | 223 | 9.3 |
| 50Mo/50Cu | 9.51 | 230 | 10.3 |
鉬銅(MoCu)材料的應用區域:
- Heat Sinks and Spreaders
- Microwave Carriers
- Microelectronic Package Bases and Housings
- Ceramic Substrate Carriers
- GaAs and Silicon Device Mounts
- Laser Diode Mounts
- Surface Mount Package Conductors
- Microprocessor Lids
- Rocket Parts
- Optical Packages
- Power Packages
- Butterfly Packages
