佳登是鉬銅、鉬銅粉末、鉬銅塊、鉬銅棒、鉬銅板、鉬銅箔、鉬銅條、鉬銅片供應商。鉬銅合金是鉬和銅合成材料。它和鎢銅合金有類似的材料性質。但它的密度比鎢銅合金較低, 因此它是適合用在火箭零件和導航零件上。

佳登過去幾年提供顧客最先進的高溫結合密封和包裝技術。高溫結合是運用在高效能的晶片製造上, 讓此晶片可運作在高溫的環境下。高溫結合也可運用在製造高頻通訊零組件、機艙內之控制面板、機翼零件、飛機鼻頭之元件、艙口、太空梭零件及鈦合金板之製造。

鉬銅(MoCu)材料的好處:

可設計熱擴散; 導熱性高; 表面平、可電鍍金、厚度可從 .004" 到 .500"、可以完全垂直的角、可做成任何型狀而且誤差小、精確度非常好、熱膨脹很低、電導率好、耐磨性高、比鎢銅輕。

物理和機械性能:

鉬銅(MoCu)材料的應用區域:

• Heat Sinks and Spreaders
• Microwave Carriers
• Microelectronic Package Bases and Housings
• Ceramic Substrate Carriers
• GaAs and Silicon Device Mounts
• Laser Diode Mounts  
• Surface Mount Package Conductors
• Microprocessor Lids
• Rocket Parts
• Optical Packages
• Power Packages
• Butterfly Packages