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佳登是钨、钨粉末、钨块、钨棒、钨板、钨箔、钨舟、钨条、钨片、钨杆、钨电极棒和钨电极板供货商。
佳登过去几年提供顾客最先进的高温结合密封和包装技术。高温结合是运用在高效能的芯片制造上, 让此芯片可运作在高温的环境下。高温结合也可运用在制造高频通讯零组件、卫星通信零组件、手机基地台零组件、机舱内之控制面板、机翼零件、飞机鼻头之组件、舱口、航天飞机零件及钛合金板之制造。
钨(W)材料的好处:
平均的热扩散、导热性好、表面平、可电镀金、厚度可从 .004" 到 .500"、可以完全垂直的角、可做成任何型状而且误差小、精确度非常好、热膨胀很低、电导率好、耐磨性高。
物理和机械性能:
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物质成份
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导电率(%IACS)
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导热性 W/moK 25°C
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热膨胀系数 10-6/°C
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99.9%W
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30
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167
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4.5
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钨(W)材料的应用区域:
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Heat Sinks and Spreaders
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Microwave Carriers
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Ceramic Substrate Carriers
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GaAs and Silicon Device Mounts
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Laser Diode Mounts
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Surface Mount Package Conductors
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Optical Packages
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Power Packages
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